当前产品

防静电半导体玻璃纤维布层压板

防静电半导体玻璃纤维布层压板

产品性能

防静电半导体玻璃纤维布层压板是由无碱玻璃布为基材浸以环氧树脂添加特殊活性粉末材料经热压而成,根据不同的需求添加不等的活性粉末达到不同的表面电阻值实现防静电半导体的特性,具有较高的机械性能和介电性能,耐热性和耐潮性,主要应用于对静电要求较高的电子仪器产品,PCB测试架,碳膜印刷电路板,仪表面板,治具夹具等。

技术参数

防静电半导体玻璃纤维布层压板
指标名称 单位 指标值
半导体板 防静电板
垂直层向弯曲强度 Mpa ≥340 ≥340
平行层向冲击强度 (简支梁法) KJ/m2 ≥33 ≥33
表面电阻 A: 常态 Ω 1.0×103-5 1.0×106-9
相对介电常数 (50Hz) - ≤5.5 ≤5.5
相对介电常数 (1MHz) - ≤5.5 ≤5.5
吸水率 (D-24/23, 板厚1.6mm) mg ≤19 ≤19
密度 g/cm3 1.85 1.85
燃烧性 - - -
颜色 - 黑色 黑色

规格

  • 板材面积:1020mm x 1220mm (40" x 48"), 1020 x 2040mm(40" X 80")
  • 包装:托盘包装
  • 最低订货量:1000kg
  • 常规厚度:0.5mm~20mm,超过20mm的板材需向本公司特别订做
注意:以上数据是我司采用公认检验方法的累积典型值,仅供客户在初次试用本公司产品时的参考值。但为确保您正确选用本公司产品,请及时与本公司工程师取得联系,以便为你提供进一步的服务。
首页  |   公司产品  |   支持中心  |   公司新闻  |   公司简介  |   联系我们  |   网站地图